東芯股份:上海礪算收到首批封裝完成的G100芯片,并完成主要功能測試
2025-05-27 09:22
5月26日,東芯股份公告稱,公司收到上海礪算出具的《關于G100芯片進展的告知函》。5月24日,上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片,即刻啟動功能測試。5月25日,G100芯片完成了主要功能測試,截至目前結果符合預期。下一步,上海礪算將繼續進行詳細全面的性能測試和優化提升。此外,上海礪算會基于產品的性能調優情況,盡快向行業內客戶送測產品。東芯股份表示,公司投資的上海礪算的首代GPU芯片產品點亮后,后續尚有完整的功能性測試、性能測試和可靠性測試等工作。
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