5月23日，據知情人士透露，因為發熱和功耗問題，三星電子最新的高帶寬內存（HBM）芯片尚未通過英偉達的測試，故無法用于其人工智能處理器，問題主要涉及三星電子的HBM和HBM3E產品。三星電子指出，HBM是一種定制內存產品，須根據客戶需求進行優化。
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