英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)單一封裝萬億晶體管
2023-09-19 09:00
近日，英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面均表現(xiàn)更好，“這些優(yōu)勢(shì)將使得芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝”。英特爾稱，此舉有望推動(dòng)摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
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