據《日經亞洲評論》消息，OPPO正在為其高端手機研發手機處理器，以獲得對核心組件的控制權，降低對高通、聯發科等半導體供應商的依賴。

知情人士透露，OPPO準備在2到3年后正式推出這款自研的移動芯片，具體時間還得根據研發進度來。不過，OPPO似乎已經定好了芯片代工廠——臺積電，他們希望到時候可以用上臺積電的3納米先進制程工藝。

此前，就有不少關于OPPO要造芯的消息傳出。去年2月，OPPO CEO特別助理發表內部文章《對打造核心技術的一些思考》，其中提到了自研芯片的計劃“馬里亞納計劃”。這是OPPO內部單獨的一個項目，由OPPO芯片TMG（技術委員會）保證自研芯片技術方面的投入。另外，一加與realme的技術人員也加入了該計劃。

綜上種種，OPPO的自研芯片計劃看來是有了一定進展。但是，手機廠商做手機芯片這件事情，一直是個難于登天的挑戰。前有小米的折戟沉沙，后有華為麒麟芯片的“教訓”，OPPO想擺脫有著成熟技術的高通、聯發科，恐怕5年內都很難成功。

以被制裁的華為海思研發的麒麟芯片為例，從公開推向市場到成熟應用，經歷了三代產品的試錯，從2009年到2014年，才真正實現手機處理器的成熟應用，可以放心地將產品交到消費者手中。

一方面是自研芯片試錯的代價很大，另一方面是投入金額和最終收益可能不成正比。比如小米，小米在2014年開始準備自研芯片，直到17年才正式推出了第一款搭載該芯片的產品。但實際使用體驗并不好，所以這款手機很快就被下架了。自此，小米的自研芯片之路也一路向下，再無更多動靜。據悉，當時小米拿出10億元資金投入研發，但為了拿下聯芯科技的SDR1860平臺技術（澎湃S1由此而來），小米便用去了十分之一。后續還有大量的技術攻關和高層次人員的招聘，可見芯片研發是風險高，但不一定有對等回報的一件事。

所以，在技術尚未準備好之前，OPPO、小米、vivo都先在ISP（圖像信號處理器）芯片上做出點成績，為之后更高階的手機處理器做好鋪墊。

對比之下，國外公司的步伐顯然更快。就在10月20日凌晨，谷歌推出了搭載自研Tensor處理器的Pixel 6系列手機。據了解，Tensor處理器采用三星的5nm工藝，搭配2個2.8GHz Cortex-X1超大核，2個2.25GHz Cortex-A76中核以及4個1.8GHz Cortex-A55小核， GPU有多達20個Mali-G78 MP20 GPU內核。

至此，除蘋果、高通、聯發科、三星、華為之外，又有一家科技巨頭擁有了自研處理器的能力。

其實自華為事件以來，越來越多的國產手機廠商開始做二手準備，在如今國產替代的熱潮下，如果整個半導體產業鏈發展的足夠成熟，OPPO、vivo以及小米或許都能在自研芯片上跨出更大一步。