谷歌AMD正幫助臺(tái)積電測(cè)試3D堆棧封裝技術(shù)
2020-11-23 14:40
據(jù)外媒報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，這一技術(shù)預(yù)計(jì)在2022年開始大規(guī)模投產(chǎn)。谷歌和AMD將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。
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