摘要:9月15日,美國對華為的禁令正式生效,華為手機陷入了無芯可用的困境。
9月15日,美國對華為的禁令正式生效,華為手機陷入了無芯可用的困境。然而出人意料的是,9月17日,出席第23屆中國集成電路制造年會(CICD 2020)暨廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇的阿斯麥(ASML)全球副總裁沈波在題為《ASML支持集成電路行業(yè)發(fā)展的技術路線圖》報告中明確表示:作為全球半導體行業(yè)的合作伙伴,未來ASML將會加快在中國市場的布局。
眾所周知,ASML是全球唯一能生產(chǎn) EUV(極紫外線)的荷蘭廠商。其制造的光刻機被譽為半導體行業(yè)“皇冠上的明珠”。憑借可支持7nm、5nm兩種工藝的NXE:3400B和改進型的NXE:3400C光刻機,ASML成為了獨霸全球的光刻機壟斷廠商。
驕傲的ASML 曾公開揚言,就算公開圖紙也不怕被山寨。ASML 的首席執(zhí)行官 Peter Wennink 還特意解釋了為什么不怕中國模仿出光刻機:“這是因為我們是系統(tǒng)集成商,我們將數(shù)百家公司的技術整合在一起,為客戶服務。這種機器有 80000 個零件,其中許多零件非常復雜。”如此露骨的話術,只表達了一個意思:最先進的光刻機制造非我莫屬!
然而此次ASLM的官宣為何會出現(xiàn)如此之大的反轉(zhuǎn)?
從沈波的報告中,可以清楚地看出端倪:“半導體行業(yè)發(fā)展迎來了眾多領域的新機會,目前在數(shù)據(jù)、云端計算、人工智能AI方面帶來了新的應用和服務。”“中國將成為全球成熟制程芯片最大市場,在成熟制程芯片的智造領域,ASML提供差異化的解決方案,共同推進行業(yè)創(chuàng)新和增長 。”其長篇報告概括起來就是一句話:商機無限的中國市場對ASML極為重要。
事實的確如此,IT產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,為半導體行業(yè)提供了越來越多的機會,而作為芯片消費大國,中國的芯片消費量超過了美歐日的總和,占全球芯片總需求量的50%左右。據(jù)海關總署統(tǒng)計,2019年我國芯片的進口金額為3040億美元,折合人民幣2萬億左右,遠超排名第二的原油進口額。而且隨著中國IT產(chǎn)業(yè)的井噴式發(fā)展,中國對7nm以下芯片的需求將越來越大,而目前7nm以下芯片制造最重要的關鍵設備只有ASML生產(chǎn)的支持7nm、5nm兩種工藝的光刻機。如果ASML不加快布局,將失去中國這個全球最大的市場,其壟斷地位或?qū)⒉槐!_@是ASML官宣布局中國的第一個動因。
其二,中國雖然芯片需求量巨大,但目前代表著國產(chǎn)光刻機最高水平的是上海微電子裝備的90nm光刻機。而其生產(chǎn)的第一臺28nm工藝的國產(chǎn)沉浸式光刻機預計將于2021-2022年才能交付。所以,這個時間點對ASML而言,是一個不可多得的窗口期。
其三,雖然中國光刻機制造起步晚,目前水平較低,但國產(chǎn)光刻機從90nm一舉突破到28nm的速度很快,進步很大,屬于重大突破。鑒于華為斷芯事件,現(xiàn)在國內(nèi)半導體企業(yè)正在只爭朝夕,奮力追趕。華為和比亞迪等更是加大投入,日以繼夜的加緊攻關。中科院也正式宣布,要集中力量攻克光刻機、關鍵材料等重點技術,幫助國內(nèi)科技企業(yè)擺脫被西方國家卡脖子的命運。如果中國能夠盡快在光刻機技術上取得更大的突破,勢必逐漸打破ASML對全球光刻機的壟斷。因此,ASML布局中國市場的愿望非常迫切。
其四,雖然ASML的光刻機仍是當前加工芯片最重要的關鍵設備,但隨著摩爾定律逐漸見頂,第一第二代半導體瓶頸明顯,難以適應新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。5G 開啟萬物互聯(lián)的時代,第三代半導體將呼之欲出。第三代半導體核心應用功率將出現(xiàn)爆發(fā)式增長,前景光明。所以美歐日和中國都正在加大第三代半導體的研發(fā)力度。中國有如此龐大的市場需求,且自給率不足 20%,擁有很大的國產(chǎn)替代空間。而且重要的是,第三代半導體對以ASML為代表的先進制程的光刻機設備的依賴性不強,中國半導體換道超車的可能性很大。因此,ASML如再不加快布局中國市場,不僅將再無機會,而且最終會被淘汰出局。
從ASML官宣可以看到其釋放的兩個信息:一、中國市場對ASML非常重要。二、ASML有可能會選擇繞開美國,向中國銷售光刻機。第二個信息對國內(nèi)半導體行業(yè),特別是芯片制造業(yè)擺脫當下的困境無疑是重大利好。但國內(nèi)半導體行業(yè)必須清楚地認識到:關鍵設備、零部件、核心技術仍然必須以自力更生為主,做到自主可控,切不可重返受制于人的老路!
盡管中國半導體行業(yè)遭遇了外部前所未有的重壓,但重壓更有利于激發(fā)斗志。特別是第三代半導體將寫入中國“十四五”規(guī)劃,著力推進先進半導體行業(yè)發(fā)展已上升至國家戰(zhàn)略層面。相信只要半導體行業(yè)加快技術攻關的步伐,努力拼搏,斷芯之痛必將成為歷史。中國最終將打破一切壟斷,發(fā)展成為全球舉足輕重的科技強國。
注:本文由今日商訊獨家原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán),禁止轉(zhuǎn)載或引用。
編輯/李雨桐