繼美國2019年5月拋出針對華為的實體清單管制和今年8月禁止美國技術和設備為華為制造芯片的禁令之后，8月17日，美國又拋出了最新禁令，將華為全球21個國家的38家子公司列入了“實體清單”。

所謂禁令，實則是一個再次升級的政治迫害，它徹底切斷了華為獲得芯片及相關技術的供應渠道。其險惡之處在于：把華為逼入無芯可用的絕境，從而將華為趕盡殺絕。

目前，華為手機正處于生死存亡的危急關頭。

華為之路，艱苦備嘗，愈挫愈勇，屢創(chuàng)輝煌

回顧華為三十年的艱辛歷程，華為的歷史，既是一部崎嶇坎坷的創(chuàng)業(yè)史，更是一部永不言棄的奮斗史。

十八年來，美國政府對華為的打壓和封殺就從未停歇。2002年華為剛進入美國市場，思科公司即以所謂侵犯知識產權為由指控華為，此案當時被稱為世紀大案，受到國內、國際媒體的廣泛關注。此后若干年，華為被美國政府以侵犯知識產權、危害國家安全、違反制裁伊朗一攬子法案等為由不斷限制、打壓。

2013年，美國眾議院情報委員會出臺了一個報告，聲稱華為“可能威脅美國國家安全”。這種莫須有的罪名盡管毫無根據，但并不妨礙美國政府出臺了一系列禁令：禁止華為并購美國企業(yè)或參與美國項目投標，禁止美國公共部門和企業(yè)購買華為設備等等。

在美國政府不斷打壓、迫害下，華為于2013年被迫退出了美國市場。

但華為并沒有因此一蹶不振，而是在除美國以外的全球巿場一路高歌猛進，并將朗訊等一眾國際巨頭挑落馬下，目前在通訊設備行業(yè)，華為只剩下老冤家思科一個對手。幾年后，華為無論是在營收規(guī)模、發(fā)展速度，還是在研發(fā)投入、市場競爭力方面，將思科遠遠甩在了身后。

華為2013年的成績單顯示：2013年全球銷售營收2400億 ，與上年同比增長約8%。利潤近300億，與上年同比增長43.3%。2013年《財富》500強排名超過了愛立信 ，位列315名。

華為就是這樣一個偉大的企業(yè)，暴風雨的洗禮，淬煉出鋼鐵般的意志。血與火的拚殺，鑄就了一往無前的鐵血軍團。美國每一次的打壓，非但沒有整死華為，反而使華為在逆境中頑強崛起。

在特朗普的眼里，中國標簽和日益強大是華為的原罪。所以，在其挑起的MAOYI戰(zhàn)中，華為成了首當其沖的出頭鳥。特朗普上臺以來，對華為的制裁動作不斷，且步步升級。從動用流氓手段，指使加拿大扣押并試圖引渡華為CFO孟晚舟，到今年5月的實體清單管制、8月的掐脖斷芯禁令，特別是8月17日的終極絕殺，政治迫害不斷升級。

然而，盡管美國對華為的政治迫害不斷升級，華為仍然越戰(zhàn)越強。

此前，據媒體報道：

2020年《財富》500強排行榜顯示，華為排名從去年的61位提升至今年的49位，營收1243.16億美元。

華為手機目前首次全球銷量第一。

華為是中國第一大手表廠、中國第一大穿戴終端廠家。

華為平板電腦二季度出貨量位居中國第二，世界第三，筆記本電腦是中國第二。

而華為輝煌的背后是一具傷痕累累的身軀，這身軀承受了美國舉一國之力，以技術封鎖、情報聯(lián)盟、外交組團、政治迫害等招招致命的“七傷拳”的重擊，頂住的是泰山壓頂一般的壓力！

9月15日之后，再無華為麒麟芯片！麒麟高端芯片將成“絕版”！

如果說，美國的第二輪制裁，僅僅使華為面臨無芯可用的危機。

那8月17日的第三輪制裁，則是把華為逼入了不能使用美國技術研發(fā)、生產芯片的絕境。

終極絕殺之下，華為會不會倒？

答案顯而易見，華為不僅要積極活下去，而且還要再創(chuàng)輝煌！

對今天的絕境，時刻準備過冬的華為早有清醒的認識。針對美國第一輪打擊，5 月 16 日上午，華為發(fā)文稱：沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難?；仡^看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。

2019年，華為內部會議上，任正非指出：“現(xiàn)在公司處在危亡關頭”，“研發(fā)堅持加大戰(zhàn)略投入，向上捅破天，向下扎到根”，“堅定不移做到根，短期要解決生產連續(xù)性問題，長期要敢于牽引發(fā)展方向”。

網上流傳的華為員工微信交流記錄截圖也顯示，任正非和華為早已為芯片徹底斷供的情況提前做了布局，“丟掉幻想，一切按最極端準備”。

從最近釋放的信息可以看到：在抗擊美國政治迫害的道路上，華為的腳步正在不斷加快：

任正非密集走訪上海交通大學、復旦大學、東南大學、南京大學等幾所大學，招攬人才，為華為人工智能、計算戰(zhàn)略、芯片自主等鋪路。

天才少年百萬年薪入職。

參與政府主導的半導體投資基金。

2016年的光刻機專利重新申請。

華為旗下哈勃科技2019年成立以來已投資14家半導體相關企業(yè)。

而以下幾則消息或傳聞更加引人關注：

華為啟動南泥灣計劃，著力打造一套完全沒有美國技術的生態(tài)系統(tǒng)，包括完全不含美國技術的芯片生產線。以打破美國遏制，實現(xiàn)基礎技術能力的創(chuàng)新和突破，贏取下一個時代。

據華為余承東透露：在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造，全面掌握包括芯片設計軟件、材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等技術。

據業(yè)內人士透露：數(shù)百位國內頂尖光刻機工藝師，正在松山湖日以繼夜地從事先進光刻機技術研發(fā)工作。

坊間傳聞：“華為近期搞到了上海的幾家半導體設備廠商的員工通訊錄，挨個打了電話。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要項目，直接走了。”

無數(shù)的信號，都指向了一種可能：華為目前正各處挖掘芯片人才，或正努力研發(fā)光刻機，并朝自建晶圓廠的方向轉型，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產芯片的能力，以避免美國制裁影響。

迎難而上，華為研發(fā)光刻機未必不能成功

此前華為對抗美國的打壓可謂應對自如，一招一式十分精彩。美國不讓用芯片，華為馬上推出海思，不讓用操作系統(tǒng)，華為推出鴻蒙，不讓用GMS，華為推出HMS。華為的反擊總是讓國人驚喜不斷。但美國8月17日的終極絕殺，把華為逼上了自力更生，艱苦奮斗的道路。

其實早在 2016 年，華為就申請了和光刻機相關的技術專利。相關數(shù)據顯示，華為已經在相關領域投資了 80 億美元。

但是想要成功打造自己的生產線和光刻機絕非一日之功。光刻機的本質實際上與投影儀+照相機相似，但作為半導體行業(yè)“皇冠上的明珠”，華為要在兩年之內完全避開美國的技術壁壘，研發(fā)成功光刻機，其難度是無法想象的。

據了解：目前，全球唯一能生產 EUV（極紫外線）的只有荷蘭廠商ASML。截至 2018 年初，ASML在全世界范圍內約有 12000 件專利和專利申請，在中國的專利申請就達到 1326 件。

專利背后，ASML近2萬名員工中，大部分都是研發(fā)人員。

事實上，ASML 能稱覇全球，絕非荷蘭一個國家之力，而是多個國家通力合作的產物。

因為，光刻機是一種集合了數(shù)學、光學、流體力學、高分子物理與化學、表面物理與化學、精密儀器、機械、自動化、軟件、圖像識別領域頂尖技術的產物，但在這些頂尖技術中，美國就占有較大的比例。

歸根結底，ASML 的光刻機王朝，建立在國際合作的基礎之上，離不開美國光源技術，德國蔡司的光學技術支持……

所以，ASML 曾揚言，就算公開圖紙也不怕被山寨。ASML 的首席執(zhí)行官 Peter Wennink 還特意解釋了為什么不怕中國模仿出光刻機：“這是因為我們是系統(tǒng)集成商，我們將數(shù)百家公司的技術整合在一起，為客戶服務。

這種機器有 80000 個零件，其中許多零件非常復雜。”

因此有人說：“華為在沖擊一個不可能完成的任務”。但是華為就是具有明知不可為而為之的膽略和勇氣。然而，畢竟EUV 光刻機技術要求太高，可以說逼近物理學、材料學和精密制造的極限，僅憑華為單打獨斗或許無法成功，但如果能夠整合全國相關的產業(yè)、技術和資源，“集中力量辦大事”，并非沒有可能。據分析人士指出，上海微電子研發(fā)中的 28nm 分辨率的光刻機可以用于 14nm 芯片的生產，多次曝光情況下，甚至可以生產 12nm 的芯片。華為若與上海微電子合作，在上海微電子和華為現(xiàn)有技術的基礎上密切合作，共同創(chuàng)新，可以少走不少彎路。當然，光刻機還有很多技術，國產廠商暫時沒法突破，這就更需要中國相關產業(yè)攜手前行，彼此激發(fā)，共同創(chuàng)新，一起提升技術水平。

特別重要的是：國家的政策支持是成功的重要保證。

國家出手，發(fā)展半導體行業(yè)刻不容緩

值得注意的是，這一輪的終極絕殺，包含了多個華為海外研究機構，因此，華為所面臨的是前所未有的巨大挑戰(zhàn)。華為的自主研發(fā)，在基礎科學方面所遇到的困難恐怕比任何時候都多。麒麟高端芯片成為絕版并不是危言聳聽，甚至華為手機制造因無芯可用都可能暫時難以為繼。

無芯可用，這不僅是華為手機之殤，更是中國半導體行業(yè)之痛，必須舉全國之力克之。

作為芯片消費大國，中國的芯片消費，占全球芯片總需求量的50%左右，每年對芯片進口的總額遠遠超過了石油。

據了解，2019年中國芯片市場營收總額7562億元，預計今年的芯片營業(yè)總額將高達9000億，并且未來芯片市場的營業(yè)總額會隨著中國IT產業(yè)的不斷發(fā)展越來越高，但中國芯片的自給率僅有30%，而且主要集中在中低端領域。大部分營收被英特爾、高通、臺積電、三星等芯片企業(yè)瓜分。

華為“芯片危機”，反應出國產芯片制造技術的落后！如果華為被芯片徹底卡死，美國將會向更多的中國企業(yè)下手。為此，國家發(fā)出“鐵令”：要求2020年國產芯片自給率達到40%，2025年中國芯片的自給率達到70%。

國家的這項政策扶持，將極大的推動中國芯片產業(yè)駛入快車道，倒逼中國芯片企業(yè)加快創(chuàng)新，打造完全“中國化”的芯片產品，從而創(chuàng)造出一個千億乃至萬億級的“蛋糕”。同時，這個巨大的“蛋糕”又將吸引國際芯片企業(yè)前來中國打造“去美國化”的芯片產業(yè)鏈。

美國的終極絕殺，將華為手機逼入了絕境。但是，越是風浪，越顯出堅韌。

因此，我們希望華為在半導體制造上的“向下扎到根”布局能快速成長，早日實現(xiàn)芯片制造上的彎道超車或換道超車，再一次來一個“向上捅破天”的舉世震驚。

時間已經并將繼續(xù)證明：鳳凰如若不死，日后必將涅槃；有了國家和億萬中國人的全力支持，永不言棄的華為終將殺出一條血路！

祝愿風雨過后，華為更好，中國更好。

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